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ヒューリック、日本初のサステナビリティ・リンク・ボンド発行。公募形式では世界初

不動産大手のヒューリック株式会社は8月25日、日本初となるサステナビリティ・リンク・ボンド(SLB)の発行を決定したと発表した。発行年限と発行額は未定だが、10月の発行を予定している。主幹事はみずほ証券株式会社(事務)、野村證券株式会社、大和証券株式会社、SMBC日興証券。